Spatiallink Corporation栗強博士到北理工信息學院作學術報告
發(fā)布日期：2019-12-24 供稿：信息與電子學院 林峰 攝影：林峰
編輯：曹安琪 審核：司黎明 閱讀次數：
應北京理工大學信息與電子學院邀請，12月20日下午在四號教學樓233會議室，美國Spatiallink Corporation栗強博士作題為“無線連接SOC芯片的低功耗未來”系列學術講座。北京理工大學青年教師以及研究生30余人到場聆聽報告。
針對海量的互聯設備和豐富應用場景的物聯網應用對CMOS技術的挑戰(zhàn)：多標準而低功耗，報告介紹了一款量產驗證的、全面推向市場的WiFi、低功耗藍牙BLE及主控器MCU三合一的SOC芯片實例。與傳統(tǒng)的單一WiFi、BLE 和MCU芯片相同性能的情況下，該芯片的動態(tài)功耗降低了80%，待機功耗降低了90%。栗博士從低功耗設計架構原理、低功耗電路設計（TR switch集成設計）的機理以及CMOS電源管理模塊等三方面詳細介紹該芯片的優(yōu)勢。最后，栗博士介紹了該芯片的應用場景，包括智能家居，智能門鎖和兒童貼檢測等。
目前國家越來越加大對芯片研發(fā)投入，此次學術交流活動還吸引了通信協會、中國鐵塔公司的有關領導和通信企業(yè)的相關人員參加。各位參會人員對芯片設計和應用非常感興趣，并就多標準通信的SOC芯片在未來不同組網場景的應用進行了交流。
【主講人簡介】
栗強，無線通信系統(tǒng)芯片架構，集成和海量驗證專家。畢業(yè)于北京理工大學和美國中佛羅里達大學，現任美國Spatiallink Corporation，臺灣網聯通訊股份有限公司，和深圳旺凌科技有限公司的共同創(chuàng)始人和董事。栗強博士曾作為資深研究員和設計總監(jiān)分別任職于硅谷Broadcom公司和臺灣聯發(fā)科，在Broadcom他和他的團隊把多標準的無線系統(tǒng)集成到單一的CMOS芯片中，從而使WiFi，藍牙及其他標準的芯片在智能電話中共存，今天90%互聯網數據量及無線連接都是通過這些芯片來完成的，Broadcom每年無線芯片銷售額超過15億美金。在聯發(fā)科，他帶領美國研發(fā)團隊，負責開發(fā)TWGGE（TDSCDMA/WCDMA/GPRS/GSM/EDGE）全兼容4G手機芯片。作為Spatiallink Corporation共同創(chuàng)始人，團隊成功地推出了最低功耗物聯網無線通信及MCU SOC芯片。
栗強博士為IEEE資深會員，IEEE Transactions on Circuits and Systems Part-II的副主編，International Solid-State Circuits Conference審稿人，發(fā)表學術論文17篇，擁有47項美國發(fā)明專利。曾獲中國電子科技集團科技進步獎二等獎主要完成人，2008 Broadcom優(yōu)秀發(fā)明人 。
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